全球半导体领域的领导者三星宣布已开发出一种新的芯片封装技术，该技术可以使芯片更快，更节能。I-Cube4技术是对2018年以来公司I-Cube 2技术和2020年以来X-Cube技术的改进。

该公司的I-Cube4(Interposer-Cube4)是一种2.5D异构芯片封装技术。它可以用于在硅中介层上水平放置多个逻辑芯片(CPU，GPU和NPU)和几个HBM(高带宽内存)芯片，从而使多个芯片充当单个芯片。该技术于2021年3月开发，已经用于在单个芯片上放置一个逻辑芯片和四个HBM芯片。

三星表示，使用i-Cube4技术制成的芯片可用于5G，AI，云和大型数据中心等高性能应用。这项技术可以使芯片的存储器和逻辑单元之间的通信速度更快。

三星I-Cube4封装结构

由于I-Cube4中的硅中介层比纸薄，因此存在弯曲和翘曲的可能性，从而对产品质量产生负面影响。但是，Samsung Foundry仔细研究了如何通过更改材料和厚度来控制中介层翘曲和热膨胀，从而消除了问题。它还开发了自己的无模具结构，以有效地散热。

该公司还通过进行预筛选测试来识别制造过程中的不良产品，从而提高了成品率。此过程消除了过程中过多的步骤，节省了成本，并缩短了周转时间。三星还通过使用先进的工艺节点，先进的2.5D和3D封装以及高速接口技术，开发了更好的技术，称为I-Cube6。

三星电子代工市场战略高级副总裁Moonsoo Kang表示：“随着高性能应用的爆炸式增长，必须提供一种具有异构集成技术的整体代工解决方案，以提高芯片的整体性能和功率效率。通过I-Cube2积累的批量生产经验和I-Cube4的商业突破，三星将全力支持客户的产品实施。”