近日，海思招聘的社交媒体平台微信公众号分享了华为芯片部门将于明年开始新一轮招聘的消息。

根据公告，这家科技巨头的芯片设计部门将招募从国内高校毕业的学生。本次招聘时间为2022年1月1日至年底，即12月31日。招聘对象为籍本科生和硕士生。此外，这种招聘活动将用于其业务的各个部分。

这包括芯片组、硬件、研究、软件、测试和系统。海思还宣布，这些工作岗位将分布在的多个地点，包括北京、上海、深圳、东莞、武汉、西安、成都、杭州、南京和苏州。

此外，该品牌还宣布将保留其芯片部门海思的员工，甚至还将推动先进的半导体技术。换言之，该招聘计划可能是其未来自给自足计划的一部分，尤其是在其供应链方面，同时也寻求引进本地人才。不幸的是，这是我们目前拥有的所有信息，因此请继续关注更多更新，因为我们将在有关于此问题的更多信息时提供更新。