高通公司的骁龙875 似乎是通过与中国微博社交网络共享的一个漏洞与其他人一起被无意泄露的。由用户@mobile芯片专家共享的泄露的图像显示了许多芯片的发布日期。但是它还显示了其他细节，例如用于每个对象的预期纳米工艺。

对于标为SDM 875G的Snapdragon 875，该图像表明三星是该芯片的制造商。它还指出，它将使用该公司的EUV 5nm工艺制造。面对先前的报道暗示该芯片可能是由三星的竞争对手和行业领导者台积电(TSMC)制造的，这种说法就直截了当。但是这里的时机确实有意义。

据认为，高通公司已于6月底开始大规模生产其芯片组。据说这是根据投资银行关于联发科和高通的市场研究报告得出的，泄漏的图像显示该硬件将于2021年第一季度投放市场。这与之前的报告对该设备何时出现在智能手机中的预期一致。

Snapdragon还根据此泄漏从Snapdragon传入了什么?

就上面显示的图表中显示的其他芯片而言，它们都是高通Snapdragon和联发科Dimensity芯片。该公司来自前一家公司，其芯片被认为是Snapdragon 690，并将于2020年第三季度面世。该芯片基于7nm EUV工艺，位于中端市场的低端。

图像中还出现了骁龙“ 662”，“ 460”，“ 435G”和“ 735G”。其中前两个设置在2020年最后一个季度。第三个设置在2021年的第一或第二个季度。每个都分别属于中档和预算细分市场。四个Snapdragon SoC的最后一个是用于中高端的5nm芯片组。预计明年第一季度或第二季度也是如此。

那联发科技呢?

如果图像准确，联发科技还将通过其Dimensity产品阵容在这里进行良好展示。该公司希望在即将到来的第三季度推出面向低端和中端设备的Dimensity 600芯片组。那是一个7nm的芯片组。相反，6nm MediaTek Dimensity 400芯片则面向Android智能手机市场的下游市场。并应在2021年第一季度到达。

假设采用高通的顶级芯片，明年第二季度和第三季度之间还会有额外的联发科产品。简而言之，这是没有任何相关品牌的5nm 5G旗舰SoC。