笨重的虚拟现实耳机可能很快就会成为过去。

高通和微软正在合作开发一种新芯片，为未来的轻量级虚拟和增强现实 (AR) 眼镜提供动力。此举表明正在加快努力使 VR 装备更易于佩戴。

“轻量化设计至关重要，因为随着人们在日常生活中使用这些设备，没有人会想要当前的 VR 和 AR 眼镜的尺寸，” VR 公司 Captjur 的首席执行官Bob Bilbruck在电子邮件采访中告诉 Lifewire。“元界是现实世界和你的数字世界的叠加，你将能够在服务、娱乐、银行、体验等两者之间无缝切换，而轻量级设计对于这种采用至关重要。”

几乎没有

新芯片的目标是消除当前虚拟现实耳机的沉重设计，如 Oculus Quest 2，它们会压低用户的脸。科技公司希望让耳机用户可以舒适地佩戴一整天。

微软混合现实公司副总裁Rubén Caballero在新闻稿中 说：“我们的目标是激励和授权其他人共同开发虚拟世界的未来——一个以信任和创新为基础的未来。” “我们期待与 Qualcomm Technologies 合作，帮助整个生态系统解锁元界的承诺。”

较小的耳机可能很快就会送到您附近的商店。Shiftall 最近展示了 MeganeX，这是一副使用 MicroOLED 显示屏的紧凑型护目镜。它重 8.8 盎司，配备 120Hz MicroOLED 显示屏，并且可以包含一个可选的温度改变配件，可产生沉浸式加热和冷却效果。这款耳机预计将于今年春季发布，售价约为 900 美元。

TCL 最近还推出了原型 AR 眼镜，可提供 microLED 全息光学 AR 体验。框架的侧面有一个触摸控制表面，您可以在其中滑动和点击以与显示屏上的内容进行交互。该公司声称，戴上这款眼镜会让你感觉像是在看 140 英寸的屏幕。

与此同时，苹果预计将在今年某个时候推出一款轻量级的 AR 耳机。有传言称，Apple 耳机的设计尽可能接近普通处方眼镜。

异国情调的材料

不过，芯片并不是阻碍轻量级 VR 头显发展的唯一因素。VR 公司 Virtuleap 的首席执行官Amir Bozorgzadeh在电子邮件采访中告诉 Lifewire， “真正轻巧、纤薄且最终时尚”的 VR 耳机的主要障碍是无处不在的 5G 高速蜂窝网络的出现。

新的 5G 技术可以让头显目前承担的大部分处理工作得以卸载，因此你戴在脸上的装备不必做太多工作。

“只有在 5G 普及并以最高带宽可用时，我们才能解锁 VR 的大规模采用，并释放增强现实 (AR) 的全部潜力，不仅在各自的硬件方面，而且在承诺的无缝体验方面元宇宙，”Bozorgzadeh 补充道。

更轻、更先进的材料也可以为用户提供更舒适的耳机。研究人员甚至考虑将钻石用作个人电子设备(如 VR 耳机)的轻质材料。

“金刚石材料的外形尺寸更小，因此占用的空间比其他材料少，” 高科技材料公司 AKHAN Semiconductor 的创始人亚当汗在电子邮件采访中告诉 Lifewire。“先进的材料还可以提高功率;设备能够使用更多的功率而不需要更多的材料，从而提高了电池寿命。”